发布者：变频器维修部    来源：上海仰光电子工程部     发布时间：2021-7-6

  鲍米勒伺服驱动器常见故障维修；过电流、过电压、电压不足、超负责、再生异常、主电路检测部异常、散热片过热、超速、主电路过压、位置超差、编码器信号故障、伺服驱动器维修、功率模块故障，伺服驱动器维修、过负裁、过热、EEPROM错误等，电源缺相、溢流、过速、编码器异常、线圈烧坏、漏电故障，伺服驱动器维修，抖动无力、防止失控、CPU异常、参数异常等；

  鲍米勒伺服驱动器IGBT模块损坏维修方法

将IGBT元件连接到驱动电路上，在直流母线上先加上直流30 V电压替代原来的600 V高压，依次检测每一路IGBT元件的通断情况。为了确保安全，还可以在IGBT元件与滤波大电容之间串联一组灯泡做假负载来验证，通电后如果灯泡亮度很大说明电路有短路情况，这样可以保护IGBT元件不被大电容的放电电流烧坏。
经过检查发现某一路驱动电路有异常时，可以用比较法(测量阻值或电压)与正常电路进行逐点比较，最终找出损坏的元件进行更换，直到测试结果与正常电路一样为止。因为驱动电路的元器件并不多，这种方法找到故障点并不困难。实际维修中4 515 V光耦比较容易损坏，驱动电路的元件价格一般不是很高，象光耦这样的器件随着使用时间的增加性能会逐步变差，一般可以直接更换。实际维修中，光耦也可以用HP4506替代使用。

  IGBT检测电路方法：
IGBT的栅极通过一层氧化膜与发射极实现电隔离，此氧化膜很薄，其击穿电压一般为20～30 V，因此因静电而导致栅极击穿是IGBT失效的常见原因之一。在使用IGBT元件时，尽量不要用手触摸驱动端子部分，或者先释放静电然后再触摸。IGBT元件的散热不良也是导致其失效的重要原因。IGBT元件与散热片接触不好或散热风扇损坏都将导致IGBT元件发热过高而发生故障。另外，伺服电动机短路，对地绝缘不好，电动机堵转，外部电源电压过高及驱动电路故障等都有可能造成IGBT元件的损坏。IGBT元件的检测,IGBT元件可以通过晶体管特性测定装置检测G、E及C、E问的漏电流来判断好坏。一般情况下，使用数字式万用表即可进行简单的故障判定。具体方法如下：
(1)G、E间的检测：如图3所示，将C、E间短接，测量G、E间的电阻值。注意不要在G、E间加超过±20 V的电压，万用表要确认内部电池电压不超过20V。无论万用表正负表笔如何连接，检测的电阻值始终为数十兆欧至无穷大，则IGBT元件基本正常，否则损坏的可能性很大。
G、E间的检测
C、E间的检测：如图4所示，将G、E间短接，测量C、E间的电阻值。集电极接万用表正极，发射极接万用表负极，如果相反，则FWD导通，C、E间为短路状态。如果检测的电阻值在数十兆欧至无穷大，则IGBT元件基本正常，否则损坏的可能性很大。C、E间的检测上述两种检测方法，任何一种检测结果异常，均可判定IGBT元件故障，直接更换即可。

直观检查法是维修人员根据对故障发生时的各种光、声、味等异常现象的观察，确定故障范围，可将故障范围缩小到一个模块或一块电路板上，然后再进行排除。一般包括：
A。询问：向故障现场人员仔细询问故障产生的过程、故障表象及故障后果等；
B。目视：总体查看机床各部分工作状态是否处于正常状态，各电控装置有无报警指示，局部查看有无保险烧断，元器件烧焦、开裂、电线电缆脱落，各操作元件位置正确与否等等；
C。触摸：在整机断电条件下可以通过触摸各主要电路板的安装状况、各插头座的插接状况、各功率及信号导线的联接状况以及用手摸并轻摇元器件，尤其是大体积的阻容、半导体器件有无松动之感，以此可检查出一些断脚、虚焊、接触不良等故障；
D。通电：是指为了检查有无冒烟、打火，有无异常声音、气味以及触摸有无过热电动机和元件存在而通电，一旦发现立即断电分析。如果存在破坏性故障，必须排除后方可通电。

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